產品展示
NMW200 / NMW300-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一體機

4”-8” / 8”-12”晶圓適用
全自動切割膜貼膜
全自動減薄膜撕膜
超薄晶圓處理能力
配置可翻轉晶圓機械手
貝努利晶圓搬運技術
晶圓智能料籃內測繪
可選晶圓料盒直接上料
非接觸晶圓校正
藍膜、紫外線膠膜、預切割膜可選
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力
與減薄拋光機自由聯機能力
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